■ Fjern de organiske forurenende stoffer, forbedrer materialets vedhæftning og fremmer væskegennemstrømningen
■ Påføringsscenarier: overfladeforberedelse gennem overfladeaktivering og forureningsfjernelse før limdispensering & coatingproces
■ Anvendelsesprodukter: samling af elektronisk udstyr, fremstilling af printkort (PCB) og fremstilling af medicinsk udstyr.
■ Sprøjtedysestørrelse: φ2mm~φ70mm tilgængelig
■ Behandlingshøjde: 5~15 mm
■ PLASMA-generatoreffekt: 200W~800W tilgængelig
■ Arbejdsgas: N2, argon, Oxygen, Hydrogen eller en blanding af disse gasser
■ Gasforbrug: 50L/min
■ PC-styring med mulighed for tilslutning af fabriks-MES-system
■ CE-mærket
■ Gratis prøvetestprogram tilgængeligt
■ Plasmarensningsprincip
■ Hvorfor vælge Plasma Cleaning
■ Rengør selv i de mindste revner og mellemrum
■ Ren og sikker kilde
■ Renser alle komponentoverflader i ét trin, selv det indre af hule komponenter
■ Ingen beskadigelse af opløsningsmiddelfølsomme overflader af kemiske rengøringsmidler
■ Fjernelse af molekylært fine rester
■ Ingen termisk stress
■ Egnet til øjeblikkelig viderebehandling (hvilket er meget ønsket)
■ Ingen opbevaring og bortskaffelse af farlige, forurenende og skadelige rengøringsmidler
■ Høj kvalitet og højhastighedsrengøring
■ Meget lave driftsomkostninger
| Model | SKP-T300S-L2 Afdæmpet direkte indsprøjtning | SKP-T500-L3Direkte indsprøjtning | SKP-T800-S20Roterende |
| Effektområde | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Anvendelige dyser | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Figurer |  |
 |
 |